Solidigm 全液冷固态硬盘解决方案简介

Hardeep Singh & Cody Noland
技术简介
01 Apr 2025

Solidigm 全液冷固态硬盘解决方案简介

摘要

了解新款 Solidigm 全液冷固态硬盘解决方案,探索该解决方案为企业存储服务器带来的热插拔便利体验与无风扇散热优势。

工程经理 Hardeep Singh 及机械设计工程师 Cody Noland 疑问解答

1. 我们今天发布的 Solidigm 全液冷固态硬盘解决方案究竟是什么?

Solidigm 推出全球首批液冷企业级固态硬盘,专为 AI 部署而设计。它将改变 AI 和高性能计算领域的游戏规则。有效、高效散热对于充分发挥固态硬盘性能而言至关重要。AI 部署正在以前所未有的方式推动硬件性能需求,而 Solidigm 正通过开发创新存储解决方案,紧跟需求变化的步伐。

2. 这种液冷解决方案与当前市场上的解决方案有何不同?

弹簧式冷板机制与固态硬盘设计可带来全面支持热插拔的液冷解决方案。此外,该解决方案率先在业内采用单个冷板为固态硬盘的两侧散热。

3. 这类固态硬盘液冷解决方案能带来哪些新机遇?

AI 服务器和高性能计算 (HPC) 会导致存储设备产生必须散除的热量。我们的液冷固态硬盘解决方案有助于打造真正的无风扇紧凑型服务器,并降低散热运营成本。

4. 哪些挑战促使 Solidigm 开发紧凑型液冷解决方案?

我们的客户在 AI 部署中面临着空间、电力和风扇过度消耗电力的挑战。Solidigm 秉承“成就客户”的价值观,旨在将客户的挑战视为我们自己的挑战。我们都知道 AI 应用的耗电量有多么巨大。减少功耗的一种方法是减少服务器中持续运行风扇以缓解热量的需求。为满足这一需求,我们的工程师直面挑战,开发出全液冷固态硬盘解决方案,以便客户可以更高效地扩展存储,推进 AI 发展。 

5. 你最期待这款液冷固态硬盘解决方案的哪一方面?

Solidigm 在开发这种冷板解决方案时采用的开创性技术方法独树一帜。我们不仅超越了以往的目标,还正在打破纪录,这令人非常振奋。随着 AI 和高性能计算持续快速发展,Solidigm 非常激动能够站在前沿,致力于破解存储效率方面的难题。通过将液冷技术引入企业级固态硬盘服务器,我们正在打造未来的存储方式,这是 AI 服务器的关键因素之一。

观看我们的产品展示视频,进一步了解我们的液冷固态硬盘解决方案: