Solidigm™ SSD 已在基于 AIC Gen5 DPU 的 JBOF 平台上完成验证

赋能下一代存储技术

执行摘要

为携手突破新一代存储基础设施的技术边界，Solidigm 与 AIC 展开合作，完成了 Solidigm ™ D7-PS1010 SSD 与 AIC 基于 DPU 的 F2026-01-G5 JBOF 平台的性能及兼容性验证。此次互操作性测试成为重要里程碑，为人工智能、HPC 及存储计算解耦场景实现可扩展、高性能存储解决方案奠定了基础。集成 NVIDIA BlueField-3 DPU 进一步印证了该平台已能够满足现代数据中心工作负载需求。

与 AIC 的此次合作，彰显了 Solidigm 的核心发展方向 —— 在基于 DPU 的架构中持续提升新一代存储性能，而该架构正是存储解耦场景下人工智能与高性能计算的核心基础。

Mike Mamo
Solidigm 高级首席工程师兼高级总监

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验证方法与结果

本次测试的核心目标是评估 Solidigm D7-PS1010 SSD 在 AIC 基于 DPU 的平台中的运行表现。测试初期重点围绕采用 BlueField-3 DPU 的存储解耦场景展开验证。通过 400 GbE 光链路连接的 SSD 展现出稳定的数据传输与低延迟访问性能，符合存储解耦的 GDS 存储及类似架构的性能要求。

在完成上述测试后，双方团队针对核心性能指标开展了标准化评估，具体包括：

1. 驱动器枚举

26 个 U.2 插槽均成功以 PCIe Gen5 速率完成了 SSD 枚举，且在多次开关机及热插拔场景下，设备表现均保持一致。

2. 链路稳定性

通过链路重置、链路重新训练等压力测试验证，证明该平台可在动态工况下保持稳定运行。

3. 信号完整性

通过眼图分析对信号完整性进行评估，结果显示，SSD 终端与交换机接口的信号均呈现对称、稳定的特性，且信号裕量充足。上述测试数据证实，所有 PCIe 通道均在预期参数范围内稳定运行。

4. 散热表现

散热测试结果显示，该平台内部温度分布均匀，仅会根据插槽位置及气流走向出现可预判的温度差异。

5. 工作负载响应能力

测试数据充分证明，该平台可满足高密度部署场景下的持续高负载运行需求。

结论

Solidigm 与 AIC 的联合验证，印证了面向人工智能、HPC 及大规模数据场景的新一代存储架构研发已取得重大进展。本次测试将 Solidigm D7-PS1010 SSD 与 AIC F2026-01-G5 基于 DPU 的平台进行整合，验证了二者在机械与电气层面完全兼容，且两款产品均已具备规模化支持高要求、低延迟敏感型工作负载的能力。所有驱动器插槽的无缝枚举、压力工况下的稳定链路运行及可预判的散热表现，充分彰显了该组合方案的高可靠性。测试结果证实，该平台可为计算解耦模型、GPU 直连存储流水线，以及现代人工智能生态系统的核心 —— 高带宽数据流，提供持续稳定的性能支撑。