Solidigm 如何推动 SSD 封装技术的创新基石发展

当我们谈论 SSD 技术时，一个常被忽视的话题是：SSD 存储介质的封装方式如何影响固态设计的演进。为突破存储密度与容量的限制，Solidigm 在这一“基础摩天楼技术”中开辟了新路径。

在现代半导体设计中，基础技术常常被忽视或视为理所当然。随着存储容量与外形规格的持续演进，固态硬盘 (SSD) 的基础正产生愈发显著的影响。 

在 SSD 行业起步初期，尽管有人认为当时的设计过于超前，但其结构仍相对简单。但随着行业发展，底层基础技术的演进也成为必然。长期以来，SSD 封装技术常被 NAND 闪存的技术突破所掩盖，在众多应用场景中往往被视为理所当然的存在。 如今，Solidigm 颠覆这一固有认知，在市场中开辟引领行业的道路。 

夯实基础，攀登新高峰

为何这一技术如今才成为焦点？ 这就如同现代摩天大楼，人们往往只关注它们的高度，惊叹于楼体堆叠或楼层设计带来的震撼视觉效果，有时甚至会因其巍峨而心生敬畏。但无论建筑多么高耸、卓越或具有开创性，若没有坚实的基础，这一切都无从谈起。在 SSD 领域，这一基础体现为高堆叠芯片的封装技术与电路板设计的底层布局架构。半导体世界中实现的工程壮举与此如出一辙：当中央公园塔以全球最高住宅楼之姿耸入云霄时，Solidigm 的工程师们则打造出全球最密集的 SSD：U.2 外形规格，容量高达 122TB。 

为实现这一目标，Solidigm 依托突破性的封装设计，打造出目前市场上体积最小、密度最高的存储封装。这需要在以下领域实现创新突破： 

• 芯片设计
• 芯片减薄
• 芯片良率
• 芯片堆叠
• 引线键合
• 模塑化合物设计

显而易见，这绝非易事。就像建造楼宇时，需在浇筑混凝土前规划电力、给水、线缆等基础设施布局，SSD 封装同样需要精密的底层架构设计。这些创新成果往往被视为理所当然。

当您站在时代广场，看见巨型广告牌上展示着 122TB Solidigm™ D5-P5336 SSD 的精美图片时，只会注意到漂亮的外壳，却不会去思索其隐藏的内部构造。这就如同站在中央公园塔的底部抬头仰望，您不会去评价它出色的地下室构造；同理，很少有人会提及固态硬盘卓越的封装工艺。但这一工程奇迹，值得我们去深入探究。

让我们一同探寻这项创新技术，从三个维度解析：芯片工艺、封装技术与外形规格。 

1. 芯片工艺

对于这项创新，首先以人类发丝为参照，其直径竟比我们堆叠的芯片元件还要大。如今，芯片正以堪比发丝的尺寸进行操控、堆叠与封装。

具体来看，这款 122TB SSD 包含 48 个独立封装单元，每个封装内堆叠 16 颗芯片。若继续以建筑为隐喻，每颗芯片的高度相当于大楼的一层。试想在 1.9 毫米的空间内矗立一栋 16 层高的楼（160 英尺），这便是原子级的缩放和设计。与逐层累加的现代建筑不同，芯片堆叠如阶梯般错落有致，甚至采用悬臂结构以实现对外连接。这种工程创新持续突破极限：如今已实现同一封装高度内堆叠 24 颗乃至 32 颗芯片。就像在 16 层楼的占地面积内塞进 32 层建筑——此处没有挑高天花板设计！即便是现代建筑工程师，也难以在不足常人高度的空间内实现更多楼层的堆叠。

2. 封装技术

第二项创新是封装本身。如同建筑地基需考虑多重因素与潜在失效点，SSD 封装同样面临复杂挑战：芯片在堆叠前后是否通过所有测试？ 试想一栋 100 层大厦的第 10 层突然无法抵达—— 这将是场噩梦。您无法从电梯抵达该楼层取用物品。同理，当封装体内包含 24 颗或更多芯片时，必须确保每颗芯片的数据均可访问，

而实现全连接绝非易事。这并非简单的积木拼接，而是将光滑的芯片表面通过比发丝还细小的胶滴粘贴，再用纯金导线将 24 颗芯片逐一连接至底层（即封装“地基”）。 

连接完成后，需用模塑化合物（也称“半导体混凝土”）包裹整个结构，且必须填满所有细微缝隙。正如混凝土结构中的气泡会导致灾难，半导体封装中的空气间隙也会引发致命故障。  

3. 外形规格

现在我们聚焦第三重创新——如何将封装体整合至特定外形规格中。Solidigm 团队通过工程突破，在精准设计的空间内实现存储容量最大化，不仅成就了如今 122TB 的完整 SSD 解决方案，更引领着 250TB + 未来设计的发展方向。 

Solidigm 通过参与、贡献及开发新标准，为各行业打造独特解决方案，助力客户采用市场上竞争力最强、互操作性最佳的存储方案。 

Solidigm 如何为未来创新夯实基础

随着下一代外形规格产品的交付，Solidigm 显然已研发出空间利用的最优方案。客户的成功激发着工程师与规划者的热情，推动他们在数据存储领域持续创新，巩固 Solidigm 的行业领导地位。 

下次仰望摩天大楼时，请记住脚下隐藏着现代世界的真正奇迹——为建筑稳定性与耐久性构筑坚实地基的工程智慧。同样，当您看到数据中心、边缘平台或任何部署场景中的 SSD 时，请留意：如果标签印有 Solidigm，便意味着该产品的底层设计凝聚了数据中心 SSD 市场领军者的专业知识、时间投入与创新精力。